| Nome da marca: | KIC |
| Número do modelo: | Kic magro 2000 |
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O perfilador térmico de 9 canais KIC 2000 Slim é um sistema profissional de medição de temperatura e análise de processo para fornos de refluxo SMT e outros equipamentos térmicos transportadores. Usando termopares tipo K padrão, ele registra a temperatura real experimentada por diferentes locais em uma PCB enquanto o conjunto passa pelas zonas de aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento.
Ao contrário de um controlador de forno, que exibe apenas os pontos de ajuste da máquina, o KIC 2000 mede o desempenho térmico no nível do produto. Ele ajuda os engenheiros a avaliar a taxa de rampa, o tempo de absorção, a temperatura de pico, o tempo acima do liquidus, o comportamento de resfriamento e as diferenças de temperatura entre locais críticos de PCB.
O sistema está disponível em configurações de registrador de dados e transmissor de RF. Dependendo do hardware instalado, os dados do perfil podem ser armazenados para download posterior ou transmitidos durante o funcionamento do forno. É adequado para introdução de novos produtos, desenvolvimento de receitas de forno, verificação periódica de processos, solução de problemas de produção e documentação de processos térmicos.
O SlimKIC 2000 suporta 9 ou 12 entradas de termopares Tipo K, tem uma precisão especificada de ±1,2°C e opera com o software de perfil KIC 2000.
| Beneficiar | Valor para a linha de produção |
|---|---|
| Medição de Nove Canais | Coleta dados de temperatura de vários locais de PCB em uma execução de perfil |
| Verificação em nível de produto | Mede as temperaturas reais dos componentes e das juntas de solda, em vez apenas das configurações do forno |
| Compatibilidade Tipo K | Funciona com termopares tipo K padrão amplamente disponíveis |
| Análise de curva de perfil | Exibe o histórico completo de aquecimento e resfriamento do PCB |
| Avaliação da Janela de Processo | Ajuda a determinar se o perfil medido atende aos limites de processo selecionados |
| Armazenamento de dados | Suporta salvamento de perfil, comparação, geração de relatórios e rastreabilidade |
| Opção de configuração de RF | Permite monitoramento de perfil em tempo real com um receptor compatível |
| Design de perfil compacto | Adequado para passar por equipamentos térmicos SMT transportadores |
| Suporte para otimização de receitas | Ajuda os engenheiros a ajustar as zonas do forno e a velocidade do transportador com mais eficiência |
| Suporte ao controle de qualidade | Auxilia na validação de processos e verificação de repetibilidade |
A temperatura exibida por um forno de refluxo SMT representa o ponto de ajuste ou a temperatura do ar medida dentro de cada zona de aquecimento. Nem sempre representa a temperatura real atingida pelas juntas de solda, terminais de componentes, superfície da placa de circuito impresso ou áreas de cobre pesado.
Diferentes partes do mesmo PCB podem aquecer a taxas significativamente diferentes. Um conector grande, componente de alimentação, dispositivo blindado ou área de cobre pesado pode permanecer mais frio do que um pequeno componente passivo localizado nas proximidades.
Esta diferença pode criar um perfil que parece aceitável no painel de controle do forno, mas é inadequado ao nível do produto.
| Causa | Possível efeito de processo |
|---|---|
| Velocidade incorreta do transportador | Tempo de aquecimento excessivo ou insuficiente |
| Configurações de zona imprecisas | Temperatura de pico baixa ou superaquecimento dos componentes |
| Design de PCB de cobre pesado | Aquecimento retardado em áreas de grande massa |
| Pacotes de componentes grandes | Juntas de solda fria sob componentes termicamente massivos |
| Tamanhos de componentes mistos | Grandes diferenças de temperatura no PCB |
| Fraco fluxo de ar do forno | Aquecimento irregular entre os locais das placas |
| Mudanças na orientação do produto | Comportamento de aquecimento diferente de uma operação para outra |
| Espaçamento inconsistente entre placas | Variação na transferência de calor e carga térmica |
| Problemas de manutenção do forno | Fluxo de ar, saída do aquecedor ou condição do transportador alterados |
| Janela de pasta de solda errada | O perfil não atende aos requisitos de colagem |
| Taxa de rampa excessiva | Tensão do componente, respingos de solda ou defeitos relacionados ao fluxo |
| Tempo de imersão insuficiente | Má equalização térmica em toda a montagem |
| Temperatura de pico baixo | Derretimento incompleto da solda e umedecimento insuficiente |
| Temperatura de pico alto | Danos em componentes, laminados ou máscara de solda |
| Tempo incorreto acima do Liquidus | Articulações fracas, crescimento intermetálico excessivo ou exaustão de fluxo |
| Resfriamento descontrolado | Formação instável de juntas de solda e variação do processo |
Um perfil de refluxo inadequado pode contribuir para:
Sem um perfilador térmico, os engenheiros podem precisar de vários testes para identificar a verdadeira razão desses defeitos.
O KIC 2000 passa pelo forno junto com uma PCB instrumentada. Os termopares tipo K são fixados em locais selecionados do produto, permitindo que o sistema registre a temperatura de cada ponto durante todo o ciclo térmico.
Isso fornece informações diretas sobre a exposição térmica real do PCB, em vez de depender apenas das configurações da zona do forno.
As curvas registradas podem ser usadas para avaliar:
| Parâmetro de perfil | Finalidade da avaliação |
|---|---|
| Temperatura inicial do produto | Confirma que a placa inicia dentro da condição exigida |
| Taxa máxima de rampa | Avalia a rapidez com que a temperatura do produto aumenta |
| Desempenho de pré-aquecimento | Confirma o aquecimento controlado antes da fase de imersão |
| Faixa de temperatura de imersão | Verifica a equalização térmica em diferentes áreas de PCB |
| Duração da imersão | Verifica ativação e distribuição de calor suficientes |
| Temperatura máxima | Confirma o refluxo completo da solda sem exposição excessiva |
| Tempo acima do Liquidus | Mede quanto tempo a solda permanece acima do seu limite de fusão |
| Taxa de resfriamento | Avalia a solidificação controlada após refluxo |
| Diferença canal a canal | Identifica locais quentes e frios no PCB |
| Índice da janela de processo | Fornece uma indicação objetiva do desempenho do perfil |
Em vez de alterar repetidamente as configurações do forno sem evidências de medição, os engenheiros podem usar os dados do perfil para decidir qual parâmetro requer ajuste.
Por exemplo:
| Problema medido | Possível ajuste de processo |
|---|---|
| Temperatura de pico muito baixa | Aumente as configurações finais da zona de aquecimento ou reduza a velocidade do transportador |
| Temperatura de pico muito alta | Reduza as configurações da zona de refluxo ou aumente a velocidade do transportador |
| Taxa de aquecimento muito rápida | Reduza a diferença de temperatura entre as primeiras zonas |
| Tempo de imersão muito curto | Estenda a exposição da zona intermediária |
| Tempo acima do Liquidus muito curto | Aumentar a exposição a altas temperaturas |
| Tempo acima do Liquidus muito longo | Aumente a velocidade do transportador ou reduza as configurações da zona final |
| Grande diferença de temperatura | Melhore o equilíbrio da imersão ou ajuste a orientação da prancha |
| Resfriando muito rápido | Reduza a intensidade de resfriamento quando permitido |
| Resfriamento muito lento | Aumente o resfriamento controlado quando permitido |
As configurações finais devem sempre seguir as especificações da pasta de solda, os limites de material da PCB, as classificações de temperatura dos componentes e o padrão de produção aprovado.
| Especificação | Detalhes finos KIC 2000 |
|---|---|
| Marca | CCI |
| Série de produtos | SlimKIC 2000 |
| Tipo de produto | Perfilador térmico SMT |
| Número de peça de referência | SL2K-4-T/D-09 |
| Configuração padrão | Versão de 9 canais |
| Configuração opcional | Versão de 12 canais |
| Compatibilidade com Termopar | Tipo K |
| Precisão Especificada | ±1,2°C |
| Resolução | Variável, aproximadamente 0,3°C a 0,1°C |
| Faixa de medição de temperatura | -150°C a 1050°C |
| Temperatura operacional interna máxima | 105ºC |
| Faixa operacional interna | 0°C a 105°C |
| Compatibilidade do computador | PC |
| Conexão de computador | Comunicação serial RS-232 |
| Frequência operacional de RF | 433,92 MHz para versão de transmissor aplicável |
| Requisito de energia | Bateria Alcalina 9V |
| Configuração de comunicação | Registrador de dados ou transmissor RF |
| Exibição de perfil | Curvas de temperatura versus tempo |
| Análise de Perfil | Rampa, imersão, pico, tempo acima do Liquidus, resfriamento e PWI |
| Aplicação principal | Perfil do forno de refluxo SMT |
| Aplicativos Adicionais | Cura, temperatura versus tempo e perfil de solda por onda compatível |
| Programas | Software de criação de perfil KIC 2000 |
| Proteção Térmica | É necessária proteção térmica correspondente |
| Entradas de termopar | 9 padrão ou 12 opcionais |
| Tratamento de dados | Registro interno e download de software |
| Capacidade sem fio | Disponível na configuração do transmissor RF |
| Requisito de instalação | Software compatível, cabo de comunicação e interface de computador |
| Recomendação de calibração | Calibração periódica de acordo com requisitos de controle de qualidade |
O manual especifica precisão de ±1,2°C, resolução variável de 0,3°C a 0,1°C, faixa de medição de -150°C a 1050°C, temperatura interna máxima de 105°C, compatibilidade Tipo K, bateria de 9V e operação de 433,92 MHz para a versão RF aplicável.
A faixa de medição das entradas do termopar não é igual à temperatura interna permitida do perfilador.
Os termopares podem medir temperaturas de processo muito acima de 105°C, mas o próprio registrador eletrônico deve permanecer dentro do limite operacional interno especificado. Portanto, é necessária uma proteção térmica corretamente selecionada sempre que o perfilador passa por um forno de refluxo.
Antes de executar um perfil, confirme:
O manual KIC afirma que o SlimKIC 2000 não deve ser colocado em um processo que possa fazer com que sua temperatura interna exceda 105°C.
| Acessório | Número de referência | Função |
|---|---|---|
| Perfilador SlimKIC 2000 | SL2K-4-T/D-09 | Configuração de transmissor ou registrador de dados de 9 canais |
| Receptor RF | RE2K-4 | Recebe dados de perfil sem fio da versão do transmissor |
| Cabo de comunicação | CB-RS232-06P | Conecta o sistema a uma porta serial do PC |
| Fonte de alimentação do receptor | PS | Alimenta a configuração do receptor |
| Escudo Térmico | TS-SL-18 | Protege o perfilador durante a exposição térmica |
| Termopares codificados por cores | TC-TK-09-36 | Coleta dados de temperatura de locais selecionados |
| Materiais de Anexo | FITA | Protege termopares na PCB de teste |
| Manual do usuário | HOMEM-SL2K | Fornece instruções de configuração e operação |
| Software KIC 2000 | SW-KIC 2000 | Exibe, analisa e armazena dados de perfil |
| Opção de software navegador | NAV | Suporta funções de previsão de receita de forno |
| Opção de foco automático | NAV-AF | Suporta funções de otimização de receita inicial |
Esses itens de referência estão listados no inventário de hardware KIC 2000. O conteúdo real do pacote depende da configuração cotada e deve ser confirmado antes do pedido.
| Seleção | Configuração do registrador de dados | Configuração do transmissor RF |
|---|---|---|
| Coleta de dados | Armazena dados de perfil internamente | Transmite dados enquanto grava internamente |
| Curva em tempo real | Normalmente revisado após a execução | Pode ser exibido durante o funcionamento do forno |
| Receptor necessário | Não é necessário receptor RF | É necessário um receptor compatível |
| Conexão de computador | Download direto por cabo | Receptor conectado ao computador |
| Vantagem Principal | Configuração de hardware mais simples | Observação do processo em tempo real |
| Uso recomendado | Coleta de perfil de rotina | Desenvolvimento de receitas e solução de problemas ao vivo |
| Acessórios | Perfilador, cabo, blindagem e termopares | Profiler, receptor, fonte de alimentação, cabo, blindagem e termopares |
| Requisito de pedido | Confirme o hardware do registrador de dados | Confirme a frequência do transmissor e o receptor correspondente |
Para versões de transmissor, o KIC 2000 registra dados internamente enquanto transmite o perfil ao vivo. Os dados armazenados podem ser usados para preencher lacunas de transmissão após a execução.
O KIC 2000 é adequado para desenvolver receitas de forno para novas montagens de PCB. Os engenheiros podem medir o primeiro perfil, identificar parâmetros fora do limite, ajustar as temperaturas da zona ou a velocidade do transportador e repetir o teste até que a janela de processo necessária seja alcançada.
Durante o NPI, o perfilador ajuda a determinar se a receita de forno selecionada é adequada para a espessura da PCB, distribuição de cobre, população de componentes, pasta de solda e velocidade de produção.
Os processos sem chumbo geralmente utilizam temperaturas de pico mais altas e janelas de processo mais estreitas do que as aplicações tradicionais de estanho-chumbo. O profiler ajuda a verificar se todos os locais críticos da placa recebem calor suficiente sem exceder as limitações do produto.
Uma blindagem térmica sem chumbo adequada e termopares com classificação correta devem ser selecionados para processos em temperaturas mais altas.
O KIC 2000 pode ser usado para:
Quando ocorrem defeitos de solda, o perfil medido ajuda a determinar se o problema pode estar relacionado às condições térmicas.
Pode ajudar a investigar:
| Indústria | Requisito típico de perfil |
|---|---|
| Eletrônicos de consumo | Conjuntos de PCB compactos e densamente povoados |
| Eletrônica Automotiva | Processamento térmico estável para produtos focados em confiabilidade |
| Controles Industriais | Placas de circuito de cobre pesado e componentes mistos |
| Equipamento de comunicação | Placas multicamadas e dispositivos de passo fino |
| Fabricação de LED | Pacotes e substratos de LED sensíveis à temperatura |
| Eletrônica de Potência | Componentes grandes e alta massa térmica |
| Eletrônica Médica | Processos térmicos documentados e repetíveis |
| Eletrônica Aeroespacial | Perfil controlado para montagens especializadas |
| Fabricação por contrato | Trocas frequentes de produtos e receitas específicas do cliente |
| Pesquisa e Desenvolvimento | Avaliação de materiais de solda e comportamento térmico |
| Eletrônica de eletrodomésticos | Verificação de produção de médio e alto volume |
| Eletrônicos de segurança | Controle de processo para câmeras, sensores e placas controladoras |
| Processo | Uso típico |
|---|---|
| Soldagem por refluxo SMT | Verificação do perfil de refluxo da pasta de solda PCB |
| Refluxo sem chumbo | Avaliação do processo de soldagem em alta temperatura |
| Refluxo de estanho-chumbo | Medição do processo de soldagem tradicional |
| Forno de cura | Análise de perfil de cura de adesivo, revestimento ou material |
| Temperatura versus Tempo | Monitoramento geral do ciclo térmico |
| Perfil de solda ondulada | Aplicativos suportados com acessórios e configuração adequados |
| Processo térmico em lote | Avaliação onde a proteção do criador de perfil e os limites do processo permitirem |
| Aquecimento Transportado | Medição de temperatura no nível do produto durante o transporte |
O engenheiro seleciona ou insere os limites térmicos necessários com base em:
Os limites típicos incluem taxa máxima de rampa, faixa de absorção, duração da absorção, temperatura de pico, tempo acima do liquidus e taxa de resfriamento.
Os termopares devem ser fixados em locais que representem diferentes condições térmicas.
Os locais recomendados incluem:
| Ponto de medição | Propósito |
|---|---|
| Terminal de componentes grandes | Detecta massa térmica de aquecimento lento |
| Componente Passivo Pequeno | Detecta locais de aquecimento rápido |
| Centro PCB | Mede o comportamento do conselho central |
| Borda PCB | Compara a temperatura da borda com o centro |
| Área de Cobre Pesado | Identifica aquecimento atrasado |
| Componente de passo fino | Verifica um local crítico de soldagem |
| Componente Sensível ao Calor | Verifica a exposição máxima à temperatura |
| Componente inferior | Avalia o aquecimento do lado inferior |
| Terminal do conector | Verifica grandes montagens de plástico e metal |
| Área Blindada | Identifica transferência de calor restrita |
| Termopar de ar | Detecta a entrada do forno e o tempo do perfil |
O procedimento KIC 2000 exige que o termopar conectado ao primeiro canal seja usado como termopar de ar para perfis guiados por software aplicáveis.
As junções do termopar devem fazer contato confiável com os pontos de medição selecionados.
Os possíveis métodos de fixação incluem:
Termopares soltos ou conectados incorretamente podem registrar a temperatura do ar em vez da temperatura real do componente ou da junta de solda.
Cada termopar Tipo K é conectado ao canal de entrada correspondente. O operador verifica a resposta do canal, o status da bateria, a temperatura interna e as condições de comunicação antes de iniciar a execução.
A tela de status de hardware do KIC 2000 pode exibir temperaturas de termopares conectados, tensão da bateria, status de comunicação e temperatura interna do perfilador.
O operador registra:
Essas informações tornam o perfil mais fácil de analisar, comparar e reproduzir.
O perfilador é instalado em uma blindagem térmica selecionada de acordo com a temperatura do forno e o tempo total do processo.
O escudo deve ser:
A PCB instrumentada e o perfilador protegido são colocados na esteira do forno.
Durante a corrida:
O software exibe curvas de temperatura individuais para os canais selecionados.
O engenheiro analisa:
Quando um parâmetro de perfil está fora do seu limite, o engenheiro ajusta a zona relevante do forno, a velocidade do transportador, a orientação da placa ou a condição do processo.
O produto é então perfilado novamente para verificar a melhoria.
Após obter um resultado aceitável, salve:
O perfil salvo torna-se uma referência para futuras verificações de produção.
Escolha a versão de 9 canais quando:
Considere a versão de 12 canais quando:
Escolha uma unidade de registro de dados quando:
Escolha uma unidade transmissora de RF quando:
A blindagem térmica deve corresponder:
| Fator de seleção | Confirmação necessária |
|---|---|
| Temperatura máxima do forno | Temperatura mais alta dentro do processo |
| Velocidade do transportador | Determina o tempo total de exposição |
| Comprimento do forno | Afeta quanto tempo o perfilador permanece aquecido |
| Tipo de processo | Refluxo, cura ou outra aplicação térmica |
| Liberação | Altura e largura disponíveis através do forno |
| Execuções repetidas | Tempo de resfriamento necessário entre perfis |
| Processo sem chumbo | Pode ser necessária uma blindagem para temperaturas mais altas |
| Condição do Escudo | O isolamento e o fechamento devem permanecer eficazes |
O SlimKIC 2000 usa uma conexão serial RS-232. Um adaptador serial para USB pode ser necessário quando o computador não tiver uma porta COM.
Antes de fazer o pedido, confirme:
Não presuma que todo perfilador inclui todos os acessórios.
Solicite uma lista de embalagem por escrito mostrando:
As unidades disponíveis poderão ser fornecidas em diversas condições conforme estoque e cotação.
As possíveis condições de fornecimento incluem:
A condição final deve ser claramente indicada na cotação.
Para produção precisa e uso de controle de qualidade, confirme:
O manual KIC recomenda um ciclo de calibração de 12 meses para o SlimKIC 2000 e descreve a calibração a ±1,2°C usando um simulador de termopar.
| Verifique o item | Confirmação |
|---|---|
| Software KIC correto instalado | Sim / Não |
| Porta COM do computador disponível | Sim / Não |
| Adaptador serial para USB necessário | Sim / Não |
| Profiler reconhecido por software | Sim / Não |
| Todos os canais respondem corretamente | Sim / Não |
| Tensão da bateria aceitável | Sim / Não |
| Temperatura interna aceitável | Sim / Não |
| Termopares conectados com segurança | Sim / Não |
| Termopar de ar conectado | Sim / Não |
| Escudo Térmico Resfriado | Sim / Não |
| Liberação do forno confirmada | Sim / Não |
| Janela de processo selecionada | Sim / Não |
| Receita de forno inserida | Sim / Não |
| Velocidade do transportador confirmada | Sim / Não |
| Receptor RF conectado | Sim / Não / Não aplicável |
| Item de manutenção | Ação recomendada |
|---|---|
| Alojamento do perfilador | Limpe cuidadosamente e inspecione quanto a deformações |
| Entradas de termopar | Remova a contaminação e verifique o ajuste do conector |
| Compartimento da bateria | Inspecione quanto a corrosão e contatos soltos |
| Porta de comunicação | Verifique os pinos, a conexão do cabo e a transferência de dados |
| Termopares Tipo K | Substitua fios danificados ou junções instáveis |
| Escudo Térmico | Inspecione o isolamento, tampa, dobradiças e fechamento |
| Receptor RF | Teste a comunicação antes da criação de perfil agendada |
| Cabo de comunicação | Verifique a continuidade e a condição do conector |
| Arquivos de software | Faça backup de perfis e dados da janela de processo |
| Calibração | Execute de acordo com o cronograma de qualidade aprovado |
| Armazenar | Mantenha seco, limpo, fresco e protegido contra impactos |
| Estojo de transporte | Use durante o transporte e armazenamento a longo prazo |
O KIC 2000 é usado principalmente para medir o perfil real de temperatura de uma PCB que passa por um forno de refluxo SMT. Ele ajuda os engenheiros a verificar a taxa de rampa, o tempo de imersão, a temperatura de pico, o tempo acima da liquidus, a taxa de resfriamento e o desempenho geral da janela do processo.
O perfilador não está limitado a uma marca específica de forno de refluxo. Ele pode ser usado com diferentes fornos transportadores quando a blindagem térmica se ajusta à folga disponível e a temperatura do processo, tempo de exposição, software e requisitos de comunicação são adequados.
As entradas do termopar podem medir temperaturas de -150°C a 1050°C, mas a parte eletrônica do perfilador deve permanecer entre 0°C e 105°C. Uma proteção térmica adequada protege o gravador do calor excessivo durante o funcionamento do forno.
Não necessariamente. O transmissor RF requer um receptor compatível, cabo de comunicação, fonte de alimentação e configuração de software adequada. Os compradores devem confirmar todos os acessórios incluídos na cotação final e na lista de embalagem antes de fazer o pedido.
Forneça a quantidade de canal, registrador de dados ou configuração de RF, condição do perfilador, acessórios necessários, requisitos de software, requisitos de calibração, marca do forno, temperatura máxima, velocidade do transportador, país de destino, quantidade e cronograma de entrega esperado.
Por favor, envie sua aplicação detalhada e requisitos de compra para obter um orçamento preciso.
As informações recomendadas incluem:
Nossa equipe de vendas verificará a configuração disponível, status do teste, lista de acessórios, método de embalagem e cronograma de entrega antes de confirmar o pedido.