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Peças da máquina de SMT
Created with Pixso. KIC 2000 Profilador térmico SMT Slim de 9 canais com refluxo com termopares de tipo K e precisão de ±1,2°C

KIC 2000 Profilador térmico SMT Slim de 9 canais com refluxo com termopares de tipo K e precisão de ±1,2°C

Nome da marca: KIC
Número do modelo: Kic magro 2000
Informações Detalhadas
Marca:
KIC
Modelo:
SlimKIC 2000 / KIC 2000
Nome do produto:
Perfilador térmico de refluxo SMT de 9 canais
Número da peça de referência:
SL2K-4-T/D-09
Categoria de produto:
Peças de máquinas SMT
Tipo de produto:
Profilador térmico do forno de refluxo
Função principal:
Medição do perfil de temperatura PCB
Quantidade de canais padrão:
9 canais
Quantidade de canais opcionais:
12 canais
Tipo de termocouple:
tipo K
Precisão:
±1,2°C
Resolução:
Variável, aproximadamente 0,3°C a 0,1°C
Faixa de medição:
-150°C a 1050°C
Temperatura interna de funcionamento:
0°C a 105°C
Temperatura interna máxima:
105ºC
Destacar:

Profilador térmico de refluxo SMT com termopares

,

profilador SMT de 9 canais com alta precisão

,

profilador térmico KIC 2000 Slim

Descrição do produto
Perfilador térmico de refluxo SMT Slim de 9 canais KIC 2000 SL2K-4-T/D-09

KIC 2000 Profilador térmico SMT Slim de 9 canais com refluxo com termopares de tipo K e precisão de ±1,2°C 0KIC 2000 Profilador térmico SMT Slim de 9 canais com refluxo com termopares de tipo K e precisão de ±1,2°C 1KIC 2000 Profilador térmico SMT Slim de 9 canais com refluxo com termopares de tipo K e precisão de ±1,2°C 2

O perfilador térmico de 9 canais KIC 2000 Slim é um sistema profissional de medição de temperatura e análise de processo para fornos de refluxo SMT e outros equipamentos térmicos transportadores. Usando termopares tipo K padrão, ele registra a temperatura real experimentada por diferentes locais em uma PCB enquanto o conjunto passa pelas zonas de aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento.

Ao contrário de um controlador de forno, que exibe apenas os pontos de ajuste da máquina, o KIC 2000 mede o desempenho térmico no nível do produto. Ele ajuda os engenheiros a avaliar a taxa de rampa, o tempo de absorção, a temperatura de pico, o tempo acima do liquidus, o comportamento de resfriamento e as diferenças de temperatura entre locais críticos de PCB.

O sistema está disponível em configurações de registrador de dados e transmissor de RF. Dependendo do hardware instalado, os dados do perfil podem ser armazenados para download posterior ou transmitidos durante o funcionamento do forno. É adequado para introdução de novos produtos, desenvolvimento de receitas de forno, verificação periódica de processos, solução de problemas de produção e documentação de processos térmicos.

O SlimKIC 2000 suporta 9 ou 12 entradas de termopares Tipo K, tem uma precisão especificada de ±1,2°C e opera com o software de perfil KIC 2000.


Principais benefícios do produto
Beneficiar Valor para a linha de produção
Medição de Nove Canais Coleta dados de temperatura de vários locais de PCB em uma execução de perfil
Verificação em nível de produto Mede as temperaturas reais dos componentes e das juntas de solda, em vez apenas das configurações do forno
Compatibilidade Tipo K Funciona com termopares tipo K padrão amplamente disponíveis
Análise de curva de perfil Exibe o histórico completo de aquecimento e resfriamento do PCB
Avaliação da Janela de Processo Ajuda a determinar se o perfil medido atende aos limites de processo selecionados
Armazenamento de dados Suporta salvamento de perfil, comparação, geração de relatórios e rastreabilidade
Opção de configuração de RF Permite monitoramento de perfil em tempo real com um receptor compatível
Design de perfil compacto Adequado para passar por equipamentos térmicos SMT transportadores
Suporte para otimização de receitas Ajuda os engenheiros a ajustar as zonas do forno e a velocidade do transportador com mais eficiência
Suporte ao controle de qualidade Auxilia na validação de processos e verificação de repetibilidade

Causa
Por que as configurações do forno de refluxo por si só não são suficientes

A temperatura exibida por um forno de refluxo SMT representa o ponto de ajuste ou a temperatura do ar medida dentro de cada zona de aquecimento. Nem sempre representa a temperatura real atingida pelas juntas de solda, terminais de componentes, superfície da placa de circuito impresso ou áreas de cobre pesado.

Diferentes partes do mesmo PCB podem aquecer a taxas significativamente diferentes. Um conector grande, componente de alimentação, dispositivo blindado ou área de cobre pesado pode permanecer mais frio do que um pequeno componente passivo localizado nas proximidades.

Esta diferença pode criar um perfil que parece aceitável no painel de controle do forno, mas é inadequado ao nível do produto.

Causas comuns de um processo térmico instável
Causa Possível efeito de processo
Velocidade incorreta do transportador Tempo de aquecimento excessivo ou insuficiente
Configurações de zona imprecisas Temperatura de pico baixa ou superaquecimento dos componentes
Design de PCB de cobre pesado Aquecimento retardado em áreas de grande massa
Pacotes de componentes grandes Juntas de solda fria sob componentes termicamente massivos
Tamanhos de componentes mistos Grandes diferenças de temperatura no PCB
Fraco fluxo de ar do forno Aquecimento irregular entre os locais das placas
Mudanças na orientação do produto Comportamento de aquecimento diferente de uma operação para outra
Espaçamento inconsistente entre placas Variação na transferência de calor e carga térmica
Problemas de manutenção do forno Fluxo de ar, saída do aquecedor ou condição do transportador alterados
Janela de pasta de solda errada O perfil não atende aos requisitos de colagem
Taxa de rampa excessiva Tensão do componente, respingos de solda ou defeitos relacionados ao fluxo
Tempo de imersão insuficiente Má equalização térmica em toda a montagem
Temperatura de pico baixo Derretimento incompleto da solda e umedecimento insuficiente
Temperatura de pico alto Danos em componentes, laminados ou máscara de solda
Tempo incorreto acima do Liquidus Articulações fracas, crescimento intermetálico excessivo ou exaustão de fluxo
Resfriamento descontrolado Formação instável de juntas de solda e variação do processo
Problemas típicos de qualidade

Um perfil de refluxo inadequado pode contribuir para:

  • Umedecimento insuficiente da solda
  • Juntas de solda fria
  • Circuitos abertos
  • Bolas de solda
  • Movimento de componentes
  • Lápide
  • Anulação
  • Problemas de resíduos de fluxo
  • Oxidação excessiva
  • Descoloração da placa
  • Delaminação
  • Quebra de componentes
  • Deformação do conector
  • Aparência irregular da junta de solda
  • Resultados de produção inconsistentes

Sem um perfilador térmico, os engenheiros podem precisar de vários testes para identificar a verdadeira razão desses defeitos.


Solução
Meça a temperatura real do PCB

O KIC 2000 passa pelo forno junto com uma PCB instrumentada. Os termopares tipo K são fixados em locais selecionados do produto, permitindo que o sistema registre a temperatura de cada ponto durante todo o ciclo térmico.

Isso fornece informações diretas sobre a exposição térmica real do PCB, em vez de depender apenas das configurações da zona do forno.

Avalie os parâmetros críticos do perfil

As curvas registradas podem ser usadas para avaliar:

Parâmetro de perfil Finalidade da avaliação
Temperatura inicial do produto Confirma que a placa inicia dentro da condição exigida
Taxa máxima de rampa Avalia a rapidez com que a temperatura do produto aumenta
Desempenho de pré-aquecimento Confirma o aquecimento controlado antes da fase de imersão
Faixa de temperatura de imersão Verifica a equalização térmica em diferentes áreas de PCB
Duração da imersão Verifica ativação e distribuição de calor suficientes
Temperatura máxima Confirma o refluxo completo da solda sem exposição excessiva
Tempo acima do Liquidus Mede quanto tempo a solda permanece acima do seu limite de fusão
Taxa de resfriamento Avalia a solidificação controlada após refluxo
Diferença canal a canal Identifica locais quentes e frios no PCB
Índice da janela de processo Fornece uma indicação objetiva do desempenho do perfil
Reduza a configuração de tentativa e erro

Em vez de alterar repetidamente as configurações do forno sem evidências de medição, os engenheiros podem usar os dados do perfil para decidir qual parâmetro requer ajuste.

Por exemplo:

Problema medido Possível ajuste de processo
Temperatura de pico muito baixa Aumente as configurações finais da zona de aquecimento ou reduza a velocidade do transportador
Temperatura de pico muito alta Reduza as configurações da zona de refluxo ou aumente a velocidade do transportador
Taxa de aquecimento muito rápida Reduza a diferença de temperatura entre as primeiras zonas
Tempo de imersão muito curto Estenda a exposição da zona intermediária
Tempo acima do Liquidus muito curto Aumentar a exposição a altas temperaturas
Tempo acima do Liquidus muito longo Aumente a velocidade do transportador ou reduza as configurações da zona final
Grande diferença de temperatura Melhore o equilíbrio da imersão ou ajuste a orientação da prancha
Resfriando muito rápido Reduza a intensidade de resfriamento quando permitido
Resfriamento muito lento Aumente o resfriamento controlado quando permitido

As configurações finais devem sempre seguir as especificações da pasta de solda, os limites de material da PCB, as classificações de temperatura dos componentes e o padrão de produção aprovado.


Especificações
Especificação Detalhes finos KIC 2000
Marca CCI
Série de produtos SlimKIC 2000
Tipo de produto Perfilador térmico SMT
Número de peça de referência SL2K-4-T/D-09
Configuração padrão Versão de 9 canais
Configuração opcional Versão de 12 canais
Compatibilidade com Termopar Tipo K
Precisão Especificada ±1,2°C
Resolução Variável, aproximadamente 0,3°C a 0,1°C
Faixa de medição de temperatura -150°C a 1050°C
Temperatura operacional interna máxima 105ºC
Faixa operacional interna 0°C a 105°C
Compatibilidade do computador PC
Conexão de computador Comunicação serial RS-232
Frequência operacional de RF 433,92 MHz para versão de transmissor aplicável
Requisito de energia Bateria Alcalina 9V
Configuração de comunicação Registrador de dados ou transmissor RF
Exibição de perfil Curvas de temperatura versus tempo
Análise de Perfil Rampa, imersão, pico, tempo acima do Liquidus, resfriamento e PWI
Aplicação principal Perfil do forno de refluxo SMT
Aplicativos Adicionais Cura, temperatura versus tempo e perfil de solda por onda compatível
Programas Software de criação de perfil KIC 2000
Proteção Térmica É necessária proteção térmica correspondente
Entradas de termopar 9 padrão ou 12 opcionais
Tratamento de dados Registro interno e download de software
Capacidade sem fio Disponível na configuração do transmissor RF
Requisito de instalação Software compatível, cabo de comunicação e interface de computador
Recomendação de calibração Calibração periódica de acordo com requisitos de controle de qualidade

O manual especifica precisão de ±1,2°C, resolução variável de 0,3°C a 0,1°C, faixa de medição de -150°C a 1050°C, temperatura interna máxima de 105°C, compatibilidade Tipo K, bateria de 9V e operação de 433,92 MHz para a versão RF aplicável.

Informações importantes sobre segurança de temperatura

A faixa de medição das entradas do termopar não é igual à temperatura interna permitida do perfilador.

Os termopares podem medir temperaturas de processo muito acima de 105°C, mas o próprio registrador eletrônico deve permanecer dentro do limite operacional interno especificado. Portanto, é necessária uma proteção térmica corretamente selecionada sempre que o perfilador passa por um forno de refluxo.

Antes de executar um perfil, confirme:

  • Temperatura máxima do forno
  • Tempo total de exposição ao forno
  • Velocidade do transportador
  • Modelo de escudo térmico
  • Condição de isolamento da blindagem
  • Temperatura inicial do criador de perfil
  • Condição da bateria
  • Liberação do forno
  • Tempo de resfriamento entre execuções repetidas

O manual KIC afirma que o SlimKIC 2000 não deve ser colocado em um processo que possa fazer com que sua temperatura interna exceda 105°C.


Acessórios de referência
Acessório Número de referência Função
Perfilador SlimKIC 2000 SL2K-4-T/D-09 Configuração de transmissor ou registrador de dados de 9 canais
Receptor RF RE2K-4 Recebe dados de perfil sem fio da versão do transmissor
Cabo de comunicação CB-RS232-06P Conecta o sistema a uma porta serial do PC
Fonte de alimentação do receptor PS Alimenta a configuração do receptor
Escudo Térmico TS-SL-18 Protege o perfilador durante a exposição térmica
Termopares codificados por cores TC-TK-09-36 Coleta dados de temperatura de locais selecionados
Materiais de Anexo FITA Protege termopares na PCB de teste
Manual do usuário HOMEM-SL2K Fornece instruções de configuração e operação
Software KIC 2000 SW-KIC 2000 Exibe, analisa e armazena dados de perfil
Opção de software navegador NAV Suporta funções de previsão de receita de forno
Opção de foco automático NAV-AF Suporta funções de otimização de receita inicial

Esses itens de referência estão listados no inventário de hardware KIC 2000. O conteúdo real do pacote depende da configuração cotada e deve ser confirmado antes do pedido.


Comparação de registrador de dados e configuração de RF
Seleção Configuração do registrador de dados Configuração do transmissor RF
Coleta de dados Armazena dados de perfil internamente Transmite dados enquanto grava internamente
Curva em tempo real Normalmente revisado após a execução Pode ser exibido durante o funcionamento do forno
Receptor necessário Não é necessário receptor RF É necessário um receptor compatível
Conexão de computador Download direto por cabo Receptor conectado ao computador
Vantagem Principal Configuração de hardware mais simples Observação do processo em tempo real
Uso recomendado Coleta de perfil de rotina Desenvolvimento de receitas e solução de problemas ao vivo
Acessórios Perfilador, cabo, blindagem e termopares Profiler, receptor, fonte de alimentação, cabo, blindagem e termopares
Requisito de pedido Confirme o hardware do registrador de dados Confirme a frequência do transmissor e o receptor correspondente

Para versões de transmissor, o KIC 2000 registra dados internamente enquanto transmite o perfil ao vivo. Os dados armazenados podem ser usados ​​para preencher lacunas de transmissão após a execução.


Aplicativo
Desenvolvimento de processo de forno de refluxo SMT

O KIC 2000 é adequado para desenvolver receitas de forno para novas montagens de PCB. Os engenheiros podem medir o primeiro perfil, identificar parâmetros fora do limite, ajustar as temperaturas da zona ou a velocidade do transportador e repetir o teste até que a janela de processo necessária seja alcançada.

Introdução de novo produto

Durante o NPI, o perfilador ajuda a determinar se a receita de forno selecionada é adequada para a espessura da PCB, distribuição de cobre, população de componentes, pasta de solda e velocidade de produção.

Perfil de refluxo sem chumbo

Os processos sem chumbo geralmente utilizam temperaturas de pico mais altas e janelas de processo mais estreitas do que as aplicações tradicionais de estanho-chumbo. O profiler ajuda a verificar se todos os locais críticos da placa recebem calor suficiente sem exceder as limitações do produto.

Uma blindagem térmica sem chumbo adequada e termopares com classificação correta devem ser selecionados para processos em temperaturas mais altas.

Verificação do Processo de Produção

O KIC 2000 pode ser usado para:

  • Verificações de perfil diárias ou semanais
  • Auditorias de processos agendadas
  • Verificação de manutenção do forno
  • Transferência de linha de produção
  • Mudança de produto
  • Verificação de mudança de material
  • Confirmação da velocidade do transportador
  • Verificação de configuração de zona
  • Documentação de qualidade do cliente
  • Validação de mudança de engenharia
Solução de defeitos de soldagem

Quando ocorrem defeitos de solda, o perfil medido ajuda a determinar se o problema pode estar relacionado às condições térmicas.

Pode ajudar a investigar:

  • Juntas frias
  • Umedecimento deficiente
  • Tempo insuficiente acima do liquidus
  • Temperatura de pico excessiva
  • Aquecimento irregular
  • Variação placa a placa
  • Superaquecimento de componentes
  • Resfriamento inconsistente
  • Velocidade incorreta do transportador
  • Desvio da zona do forno
Indústrias Típicas
Indústria Requisito típico de perfil
Eletrônicos de consumo Conjuntos de PCB compactos e densamente povoados
Eletrônica Automotiva Processamento térmico estável para produtos focados em confiabilidade
Controles Industriais Placas de circuito de cobre pesado e componentes mistos
Equipamento de comunicação Placas multicamadas e dispositivos de passo fino
Fabricação de LED Pacotes e substratos de LED sensíveis à temperatura
Eletrônica de Potência Componentes grandes e alta massa térmica
Eletrônica Médica Processos térmicos documentados e repetíveis
Eletrônica Aeroespacial Perfil controlado para montagens especializadas
Fabricação por contrato Trocas frequentes de produtos e receitas específicas do cliente
Pesquisa e Desenvolvimento Avaliação de materiais de solda e comportamento térmico
Eletrônica de eletrodomésticos Verificação de produção de médio e alto volume
Eletrônicos de segurança Controle de processo para câmeras, sensores e placas controladoras
Processos Térmicos Compatíveis
Processo Uso típico
Soldagem por refluxo SMT Verificação do perfil de refluxo da pasta de solda PCB
Refluxo sem chumbo Avaliação do processo de soldagem em alta temperatura
Refluxo de estanho-chumbo Medição do processo de soldagem tradicional
Forno de cura Análise de perfil de cura de adesivo, revestimento ou material
Temperatura versus Tempo Monitoramento geral do ciclo térmico
Perfil de solda ondulada Aplicativos suportados com acessórios e configuração adequados
Processo térmico em lote Avaliação onde a proteção do criador de perfil e os limites do processo permitirem
Aquecimento Transportado Medição de temperatura no nível do produto durante o transporte

KIC 2000 Profilador térmico SMT Slim de 9 canais com refluxo com termopares de tipo K e precisão de ±1,2°C 3KIC 2000 Profilador térmico SMT Slim de 9 canais com refluxo com termopares de tipo K e precisão de ±1,2°C 4KIC 2000 Profilador térmico SMT Slim de 9 canais com refluxo com termopares de tipo K e precisão de ±1,2°C 5
Como funciona
Etapa 1: Crie a janela do processo

O engenheiro seleciona ou insere os limites térmicos necessários com base em:

  • Especificação de pasta de solda
  • Classificação de temperatura do componente
  • Limitações de material PCB
  • Requisitos do cliente
  • Padrões internos de fabricação
  • Documentação de processo aprovada

Os limites típicos incluem taxa máxima de rampa, faixa de absorção, duração da absorção, temperatura de pico, tempo acima do liquidus e taxa de resfriamento.

Etapa 2: Selecione os locais de medição

Os termopares devem ser fixados em locais que representem diferentes condições térmicas.

Os locais recomendados incluem:

Ponto de medição Propósito
Terminal de componentes grandes Detecta massa térmica de aquecimento lento
Componente Passivo Pequeno Detecta locais de aquecimento rápido
Centro PCB Mede o comportamento do conselho central
Borda PCB Compara a temperatura da borda com o centro
Área de Cobre Pesado Identifica aquecimento atrasado
Componente de passo fino Verifica um local crítico de soldagem
Componente Sensível ao Calor Verifica a exposição máxima à temperatura
Componente inferior Avalia o aquecimento do lado inferior
Terminal do conector Verifica grandes montagens de plástico e metal
Área Blindada Identifica transferência de calor restrita
Termopar de ar Detecta a entrada do forno e o tempo do perfil

O procedimento KIC 2000 exige que o termopar conectado ao primeiro canal seja usado como termopar de ar para perfis guiados por software aplicáveis.

Etapa 3: conecte os termopares

As junções do termopar devem fazer contato confiável com os pontos de medição selecionados.

Os possíveis métodos de fixação incluem:

  • Solda de alta temperatura
  • Fita de alumínio
  • Adesivo de alta temperatura
  • Cimento térmico aprovado
  • Métodos de fixação mecânica adequados para a montagem

Termopares soltos ou conectados incorretamente podem registrar a temperatura do ar em vez da temperatura real do componente ou da junta de solda.

Etapa 4: conectar o criador de perfil

Cada termopar Tipo K é conectado ao canal de entrada correspondente. O operador verifica a resposta do canal, o status da bateria, a temperatura interna e as condições de comunicação antes de iniciar a execução.

A tela de status de hardware do KIC 2000 pode exibir temperaturas de termopares conectados, tensão da bateria, status de comunicação e temperatura interna do perfilador.

Etapa 5: insira a receita do forno

O operador registra:

  • Número de zonas de aquecimento
  • Configurações de temperatura da zona superior
  • Configurações de temperatura da zona inferior
  • Velocidade do transportador
  • Comprimentos de zona
  • Nome do produto
  • Nome do forno
  • Nome da janela do processo
  • Notas de perfil

Essas informações tornam o perfil mais fácil de analisar, comparar e reproduzir.

Etapa 6: coloque o perfilador na proteção térmica

O perfilador é instalado em uma blindagem térmica selecionada de acordo com a temperatura do forno e o tempo total do processo.

O escudo deve ser:

  • Totalmente fechado
  • Limpar
  • Não danificado
  • Deixe esfriar antes de usar
  • Orientado corretamente
  • Dentro da folga do forno
  • Adequado para o processo pretendido
Etapa 7: execute o perfil

A PCB instrumentada e o perfilador protegido são colocados na esteira do forno.

Durante a corrida:

  1. O PCB entra na seção de pré-aquecimento.
  2. As temperaturas do produto começam a subir.
  3. Diferentes locais aquecem de acordo com sua massa térmica.
  4. A prancha passa pela seção de imersão.
  5. As juntas de solda atingem a região de refluxo.
  6. Cada termopar registra sua temperatura máxima.
  7. O PCB entra na seção de resfriamento.
  8. O criador de perfil conclui a gravação do perfil.
  9. Os dados são transferidos para o software de criação de perfil.
Etapa 8: analise os resultados

O software exibe curvas de temperatura individuais para os canais selecionados.

O engenheiro analisa:

  • Inclinação máxima de subida
  • Temperatura de imersão
  • Duração da imersão
  • Temperatura máxima
  • Tempo acima do liquidus
  • Inclinação máxima de queda
  • Diferenças de canal
  • Desempenho geral da janela de processo
Etapa 9: ajuste a receita

Quando um parâmetro de perfil está fora do seu limite, o engenheiro ajusta a zona relevante do forno, a velocidade do transportador, a orientação da placa ou a condição do processo.

O produto é então perfilado novamente para verificar a melhoria.

Etapa 10: salve o perfil aprovado

Após obter um resultado aceitável, salve:

  • Nome do produto
  • Nome do forno
  • Data
  • Operador
  • Configurações de zona
  • Velocidade do transportador
  • Locais do termopar
  • Especificação da janela de processo
  • Gráfico de perfil
  • Resultados estatísticos
  • Revisão do produto
  • Informações materiais
  • Status de aprovação

O perfil salvo torna-se uma referência para futuras verificações de produção.


Como escolher
1. Confirme o número de canais

Escolha a versão de 9 canais quando:

  • O perfil de refluxo SMT padrão é necessário.
  • O PCB possui um número moderado de locais críticos de medição.
  • Oito canais de produto mais um termopar de ar são suficientes.
  • É preferida uma configuração compacta e prática.

Considere a versão de 12 canais quando:

  • O PCB contém muitas massas térmicas diferentes.
  • As temperaturas superiores e inferiores devem ser comparadas.
  • Vários componentes grandes requerem pontos de medição separados.
  • É necessária validação detalhada de engenharia.
  • Mais locais quentes e frios devem ser monitorados de uma só vez.
2. Escolha Registrador de Dados ou Transmissor RF

Escolha uma unidade de registro de dados quando:

  • A visualização do perfil ao vivo não é essencial.
  • Os dados podem ser baixados após o funcionamento do forno.
  • Uma configuração mais simples é preferida.
  • A área de perfil apresenta condições sem fio difíceis.
  • O sistema existente não inclui um receptor compatível.

Escolha uma unidade transmissora de RF quando:

  • Os engenheiros precisam observar as curvas de temperatura em tempo real.
  • O feedback imediato é útil durante o ajuste da receita.
  • Um receptor KIC compatível está disponível.
  • A comunicação sem fio é adequada para o ambiente de produção.
  • O software instalado suporta a configuração de hardware.
3. Confirme a proteção térmica

A blindagem térmica deve corresponder:

Fator de seleção Confirmação necessária
Temperatura máxima do forno Temperatura mais alta dentro do processo
Velocidade do transportador Determina o tempo total de exposição
Comprimento do forno Afeta quanto tempo o perfilador permanece aquecido
Tipo de processo Refluxo, cura ou outra aplicação térmica
Liberação Altura e largura disponíveis através do forno
Execuções repetidas Tempo de resfriamento necessário entre perfis
Processo sem chumbo Pode ser necessária uma blindagem para temperaturas mais altas
Condição do Escudo O isolamento e o fechamento devem permanecer eficazes
4. Verifique a compatibilidade do computador

O SlimKIC 2000 usa uma conexão serial RS-232. Um adaptador serial para USB pode ser necessário quando o computador não tiver uma porta COM.

Antes de fazer o pedido, confirme:

  • Sistema operacional do computador
  • Versão do software CCI
  • Portas de comunicação disponíveis
  • Compatibilidade do adaptador serial para USB
  • Disponibilidade do motorista
  • Status da licença de software
  • Compatibilidade do receptor
  • Requisitos de armazenamento de dados
5. Confirme o pacote incluído

Não presuma que todo perfilador inclui todos os acessórios.

Solicite uma lista de embalagem por escrito mostrando:

  • Perfilador KIC 2000
  • Escudo térmico
  • Termopares tipo K
  • Cabo de comunicação
  • Receptor RF, quando necessário
  • Fonte de alimentação do receptor
  • Programas
  • Chave de software
  • Materiais de anexo
  • Maleta de transporte
  • Manual do usuário
  • Documento de calibração
  • Relatório de teste
6. Confirme a condição

As unidades disponíveis poderão ser fornecidas em diversas condições conforme estoque e cotação.

As possíveis condições de fornecimento incluem:

  • Original novo
  • Originais usados
  • Testado usado
  • Remodelado
  • Sistema completo
  • Somente criador de perfil
  • Hardware sem software
  • Hardware com acessórios selecionados

A condição final deve ser claramente indicada na cotação.

7. Confirme os requisitos de calibração

Para produção precisa e uso de controle de qualidade, confirme:

  • Data da última calibração
  • Resultado da calibração
  • Disponibilidade de certificado
  • Padrão de rastreabilidade exigido
  • Intervalo de calibração específico do cliente
  • Teste de resposta do canal
  • Requisito de precisão
  • Documentação do país de destino

O manual KIC recomenda um ciclo de calibração de 12 meses para o SlimKIC 2000 e descreve a calibração a ±1,2°C usando um simulador de termopar.


Lista de verificação de instalação
Verifique o item Confirmação
Software KIC correto instalado Sim / Não
Porta COM do computador disponível Sim / Não
Adaptador serial para USB necessário Sim / Não
Profiler reconhecido por software Sim / Não
Todos os canais respondem corretamente Sim / Não
Tensão da bateria aceitável Sim / Não
Temperatura interna aceitável Sim / Não
Termopares conectados com segurança Sim / Não
Termopar de ar conectado Sim / Não
Escudo Térmico Resfriado Sim / Não
Liberação do forno confirmada Sim / Não
Janela de processo selecionada Sim / Não
Receita de forno inserida Sim / Não
Velocidade do transportador confirmada Sim / Não
Receptor RF conectado Sim / Não / Não aplicável

Precauções de operação
  1. Instale sempre o perfilador dentro de uma proteção térmica adequada.
  2. Nunca confunda a faixa de medição do termopar com o limite interno de temperatura operacional do perfilador.
  3. Não inicie outro perfil até que o perfilador e a proteção térmica tenham esfriado o suficiente.
  4. Verifique a fixação do termopar antes de cada execução de perfil.
  5. Substitua os fios do termopar danificados, oxidados ou instáveis.
  6. Confirme a voltagem da bateria antes de colocar o perfilador no forno.
  7. Verifique todo o percurso do forno quanto a interferência mecânica.
  8. Confirme se a proteção térmica passará pela entrada, zonas de aquecimento, zonas de resfriamento e saída.
  9. Mantenha o receptor e o computador longe de calor, fluxo, solda e riscos de produção.
  10. Salve perfis aprovados usando nomes consistentes de produtos e fornos.
  11. Use a pasta de solda e as especificações de componentes corretas ao definir a janela do processo.
  12. Não opere o perfilador se o invólucro, os conectores ou a proteção térmica estiverem danificados.
  13. Mantenha o compartimento da bateria limpo e livre de corrosão.
  14. Verifique todos os acessórios antes do envio internacional ou instalação da linha.
  15. Organize a calibração periódica de acordo com o sistema de qualidade da fábrica.

Manutenção
Item de manutenção Ação recomendada
Alojamento do perfilador Limpe cuidadosamente e inspecione quanto a deformações
Entradas de termopar Remova a contaminação e verifique o ajuste do conector
Compartimento da bateria Inspecione quanto a corrosão e contatos soltos
Porta de comunicação Verifique os pinos, a conexão do cabo e a transferência de dados
Termopares Tipo K Substitua fios danificados ou junções instáveis
Escudo Térmico Inspecione o isolamento, tampa, dobradiças e fechamento
Receptor RF Teste a comunicação antes da criação de perfil agendada
Cabo de comunicação Verifique a continuidade e a condição do conector
Arquivos de software Faça backup de perfis e dados da janela de processo
Calibração Execute de acordo com o cronograma de qualidade aprovado
Armazenar Mantenha seco, limpo, fresco e protegido contra impactos
Estojo de transporte Use durante o transporte e armazenamento a longo prazo

Perguntas frequentes
P1: Para que é utilizado principalmente o KIC 2000?

O KIC 2000 é usado principalmente para medir o perfil real de temperatura de uma PCB que passa por um forno de refluxo SMT. Ele ajuda os engenheiros a verificar a taxa de rampa, o tempo de imersão, a temperatura de pico, o tempo acima da liquidus, a taxa de resfriamento e o desempenho geral da janela do processo.

Q2: O KIC 2000 é compatível com todas as marcas de fornos de refluxo?

O perfilador não está limitado a uma marca específica de forno de refluxo. Ele pode ser usado com diferentes fornos transportadores quando a blindagem térmica se ajusta à folga disponível e a temperatura do processo, tempo de exposição, software e requisitos de comunicação são adequados.

Q3: Qual é a diferença entre a faixa de medição e o limite de temperatura interna?

As entradas do termopar podem medir temperaturas de -150°C a 1050°C, mas a parte eletrônica do perfilador deve permanecer entre 0°C e 105°C. Uma proteção térmica adequada protege o gravador do calor excessivo durante o funcionamento do forno.

Q4: A versão RF inclui um receptor automaticamente?

Não necessariamente. O transmissor RF requer um receptor compatível, cabo de comunicação, fonte de alimentação e configuração de software adequada. Os compradores devem confirmar todos os acessórios incluídos na cotação final e na lista de embalagem antes de fazer o pedido.

Q5: Quais informações são necessárias antes da cotação?

Forneça a quantidade de canal, registrador de dados ou configuração de RF, condição do perfilador, acessórios necessários, requisitos de software, requisitos de calibração, marca do forno, temperatura máxima, velocidade do transportador, país de destino, quantidade e cronograma de entrega esperado.


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Por favor, envie sua aplicação detalhada e requisitos de compra para obter um orçamento preciso.

As informações recomendadas incluem:

  • Modelo do produto: KIC 2000
  • Quantidade necessária
  • Versão de 9 canais ou 12 canais
  • Configuração do registrador de dados ou transmissor RF
  • Condição necessária do produto
  • Requisito somente de perfil ou kit completo
  • Requisito de escudo térmico
  • Quantidade de termopar
  • Requisito do receptor RF
  • Requisito de cabo de comunicação
  • Requisito de software
  • Requisito de chave de software
  • Requisito de certificado de calibração
  • Marca e modelo do forno de refluxo
  • Temperatura máxima do processo
  • Velocidade do transportador
  • Espaço livre do forno disponível
  • País de destino
  • Método de envio preferido
  • Data prevista de entrega

Nossa equipe de vendas verificará a configuração disponível, status do teste, lista de acessórios, método de embalagem e cronograma de entrega antes de confirmar o pedido.